雷射切割光束輸入（由光能轉換）一般是利用材料吸收雷射光使材料熱量遠遠超過被材料反射，材料很快加熱至汽化濕度，蒸發形成孔洞。隨著光束與材料相對線性移動而切割。
金、銀、銅，是高反射率材料(光能被反射，無法聚熱)，它們也是好的傳熱導體(容易導熱變形)，因此鐳射切割很困難，甚至不能切割。
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本公司為雷射切割加工廠，主要服務項目包含:鈑金雷射切割、各式控制箱、機構零組件、金屬製品、電控整合系統、製程治具、真空壓力桶、各式科技電子鐵鋁製機殼、無塵室製品、鈑金件加工、廣告藝品、展示架設計、客製化產品...等等，本公司設立研發設計部門，可針對客戶需求設計最理想的產品，由於本公司秉持著『品質、交期、創新』均衡發展，成立初期即與多家科技大廠合作。
目前分類：工作原理 (2)
- May 24 Thu 2012 11:48
雷射為什麼不能切金、銀、銅？
- May 08 Tue 2012 17:19
雷射切割簡介
一般來說，雷射之種類隨著發光物質之不同而有所差異。常見之雷射如: He-Ne Laser , Ruby Laser , YAG Laser及CO2 Laser.....等等，不同雷射之功率及特性，也有些許的差異。而一般工業界中最常使用者，莫過於Nd- YAG及CO2 雷射。
其應用的範圍主要包括切割、鑚孔、銲接和硬面處理(Cladding)等。
雷射切割是將雷射進行聚焦，在焦點處利用高功率、焦點處的高功率將材料瞬間熔化..再配合高流量的氣體將熔融的材料瞬間吹去,達到切割的效果，鑽孔跟切割差不多,差在只打一點,不用移動這樣而已。
雷射切割特色是產品形狀複雜、尺吋精度高、切斷面平整、熱度影響小、變形率小，因為雷射切割火嘴較小，火嘴與切割闆間距離近，切割速度較快。
