雷射切割&半導體設備 御弘股份有限公司-新竹

(一)設備外罩、機殼、控制箱類：

(1)外罩、機殼類包含：電腦外殼、工具機外罩、精密儀器機殼、光電、半導體製程設備機殼及協助客戶所需做設計製作等產品。  

(2)各類金屬儲存櫃及化學藥品櫃。

三菱(MITSUBISHI) 4000瓦二次元雷射加工機

   
加工最大厚度：黑鐵25mm、白鐵20mm、鋁10~12mm

加工最大範圍：3050x1525mm

特點：加工範圍大切面狀態佳。

表面處裡名稱(中英對照)

age hardening 時效硬化 ageing 老化處理
air hardening 氣體硬化 air patenting 空氣韌化
annealing 退火 anode effect 陽極效應
anodizing 陽極氧化處理 atomloy treatment 阿扥木洛伊表面

鐵及鋼的室溫染黑(Blackfast)

室溫染黑流程為一簡易浸泡操作，尤其適用在工廠的設計下所使用，過程不會影響到尺寸，而且在加工的表面、螺紋、暗孔上的顏色都均勻一致。由於在金屬表面及限定去油的過程中以化學轉換達到染黑，做表面浸泡，在溶劑中染黑，可在最後一道浸泡去水油，足以達到防銹的功能。

常溫金屬染黑劑與熱氧化處理之不同

雷射切割光束輸入（由光能轉換）一般是利用材料吸收雷射光使材料熱量遠遠超過被材料反射，材料很快加熱至汽化濕度，蒸發形成孔洞。隨著光束與材料相對線性移動而切割。

金、銀、銅，是高反射率材料(光能被反射，無法聚熱)，它們也是好的傳熱導體(容易導熱變形)，因此鐳射切割很困難，甚至不能切割。

    一般來說，雷射之種類隨著發光物質之不同而有所差異。常見之雷射如: He-Ne Laser , Ruby Laser , YAG Laser及CO2 Laser.....等等，不同雷射之功率及特性，也有些許的差異。而一般工業界中最常使用者，莫過於Nd- YAG及CO2 雷射。

其應用的範圍主要包括切割、鑚孔、銲接和硬面處理(Cladding)等。

    雷射切割是將雷射進行聚焦，在焦點處利用高功率、焦點處的高功率將材料瞬間熔化..再配合高流量的氣體將熔融的材料瞬間吹去,達到切割的效果，鑽孔跟切割差不多,差在只打一點,不用移動這樣而已。

    雷射切割特色是產品形狀複雜、尺吋精度高、切斷面平整、熱度影響小、變形率小，因為雷射切割火嘴較小，火嘴與切割闆間距離近，切割速度較快。

「化學鎳金」是一種通俗說法，正確名詞應稱為「 化鎳浸金」。是指裸銅待焊面上鍍上一層化學鎳金，以維持其儲存與組裝製程中焊錫性的良好。化學鎳層的生成無需外加電流，只靠高溫槽液中還原劑的作用，針對已活化的待鍍金屬表面，即可持續進行「鎳磷合金層」的不斷沉積，形成化學鎳表面。當「化學鎳表面」進入浸金槽液中，鎳層被溶解拋出兩個電子的同時，其「金層」也隨即自鎳表面取得電子而沉積在鎳金屬上，直至鎳表面被金層所蓋滿。

優點：

    1. 鍍層非常均勻，也就是均一性(throwing power)非常好，因它沒有電流分佈

      不均的困難，鍍件內外都顯出均勻，銳邊及角等節狀鍍層(nodular deposits

      )情形可完全消除。