雷射切割光束輸入(由光能轉換)一般是利用材料吸收雷射光使材料熱量遠遠超過被材料反射,材料很快加熱至汽化濕度,蒸發形成孔洞。隨著光束與材料相對線性移動而切割。

金、銀、銅,是高反射率材料(光能被反射,無法聚熱),它們也是好的傳熱導體(容易導熱變形),因此鐳射切割很困難,甚至不能切割。

arrow
arrow
    全站熱搜
    創作者介紹
    創作者 御弘股份有限公司 的頭像
    御弘股份有限公司

    雷射切割&半導體設備 御弘股份有限公司-新竹

    御弘股份有限公司 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()