雷射切割&半導體設備 御弘股份有限公司-新竹

「化學鎳金」是一種通俗說法，正確名詞應稱為「 化鎳浸金」。是指裸銅待焊面上鍍上一層化學鎳金，以維持其儲存與組裝製程中焊錫性的良好。化學鎳層的生成無需外加電流，只靠高溫槽液中還原劑的作用，針對已活化的待鍍金屬表面，即可持續進行「鎳磷合金層」的不斷沉積，形成化學鎳表面。當「化學鎳表面」進入浸金槽液中，鎳層被溶解拋出兩個電子的同時，其「金層」也隨即自鎳表面取得電子而沉積在鎳金屬上，直至鎳表面被金層所蓋滿。

優點：

    1. 鍍層非常均勻，也就是均一性(throwing power)非常好，因它沒有電流分佈

      不均的困難，鍍件內外都顯出均勻，銳邊及角等節狀鍍層(nodular deposits

      )情形可完全消除。

    2.鍍層孔率較少，其耐蝕性比電鍍為佳。

    3.電源、電器接線、導電棒、匯流及電器儀錶都可省略，減少裝架及各種附屬

      設備。

    4 可鍍在非導體上(需做適當前處理)。

    5 鍍層具有獨特的物理、化學、機械性質及磁性。

    6 複合鍍層(co-deposit)，多元合金(polyalloy)可形成。

    7 密著性、耐磨性良好。

    8操作較簡單。

    9精密零件、管子、深孔內部可完全鍍上。應用在如軸心、半導體製造。

    10製品與導體接觸也可完全鍍上。

缺點：

    1.價格較貴。

    2.鍍層厚度受限制(理論上應無限制)。

    3.工業上應用較多、裝飾性光澤較不易達成。

應用：

    1. 非導體的電鍍，如塑膠電鍍。

    2. 精密零件，如軸心。

    3. 半導體、印刷電路板、電子零件。

    4. 須特別耐蝕的化學機械零件，如管件內部。

    5. 複合、多元合金鍍層製作。

文章部分資料由虎尾技術學院提供